Utilizzo di stampa Inkjet per costruire circuiti ibridi flessibile intelligente

- Mar 27, 2017 -

I ricercatori dell'Università di Barcellona hanno sviluppato una tecnica di incollaggio per costruire circuiti intelligente ibrido flessibile utilizzando una stampante inkjet con inchiostro di nanoparticelle d'argento.

La necessità di un processo veloce ma affidabile ed economico per lo sviluppo di circuiti che aiuta anche a ridurre l'impatto ambientale dei processi di fabbricazione standard era la base per lo sviluppo della tecnica di incollaggio. Ricercatori hanno scelto le nanoparticelle d'argento per l'inchiostro perché è ampiamente disponibile e facile da riprodurre in stabile dell'inchiostro. Mentre l'argento in sé non è a buon mercato, l'importo utilizzato nel processo era abbastanza basso per mantenere i costi della tecnica verso il basso, i ricercatori dicono.

L'obiettivo del progetto era quello di utilizzare la stessa attrezzatura, migliorando le prestazioni di produzione basati sul silicio standard utilizzando la stampa a getto d'inchiostro per la circuiteria e incollaggio dei chip. andquot; Abbiamo sviluppato diversi circuiti di elettronica con la stampa a getto d'inchiostro, e molte volte abbiamo dovuto inserire un chip di dispositivo montato superficie (SMD) per raggiungere gli obiettivi,"dice Javier Arres, un membro del team di ricerca presso l'Università di Barcellona. "Il nostro approccio era di usare la stessa macchina per l'incollaggio che è stato utilizzato per il circuito stampato."

Come hanno fatto

La tecnica di incollaggio, gocce d'inchiostro d'argento sono state depositate vicino alla zona di sovrapposizione tra le pastiglie di dispositivo SMD e percorsi conduttivi stampata inferiore. L'inchiostro, poi scorreva attraverso l'interfaccia per capillarità. Questo ha funzionato come una spugna, come i piccoli vuoti assorbito il liquido permettendo al fluido di essere redatto da una superficie.

Inchiostro di nanoparticelle d'argento (AgNP) ha un'alta conduttività elettrica dopo il processo termico a temperature molto basse, e i ricercatori sono stati in grado di formare un'alta interconnessione conduttiva elettrica durante il processo. I ricercatori sono stati in grado di creare un circuito ibrido flessibile intelligente su carta, dove diversi SMDs se montate da inchiostro AgNP.

Lo sviluppo potrebbe avere implicazioni per future applicazioni. "Noi crediamo che il nostro lavoro sarà migliorare i tag RF [radio frequenza] esistenti, Spinta e promuovere smart packaging, migliorare indossabile, flessibile elettronica, elettronica di carta... i nostri risultati ci fanno credere che tutto è possibile," dice Arrese.


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